金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，广州汉源微电子封装材料有限公司申请一项名为“一种负极柱及其制备方法、二次电池”的专利，公开号 CN 119786901 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种负极柱及其制备方法、二次电池，属于电池技术领域。本发明负极柱的制备方法，包括以下步骤：在焊片表面涂覆助焊剂，得到预成型焊片，在铜板和铝柱之间装配预成型焊片，对所述铜板和所述铝柱进行高频感应钎焊，以形成负极柱。本发明通过控制助焊剂的组成和涂覆量，提高了负极柱的良品率和焊点强度。
天眼查资料显示，广州汉源微电子封装材料有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4569.89万人民币，实缴资本3701.659677万人民币。通过天眼查大数据分析，广州汉源微电子封装材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可22个。
本文源自金融界
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